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XF系列高性能刀片式IO模块

超薄设计、更强扩展、高实时性、稳定可靠

丰富的模块类型、超薄设计外观、高可靠性设计,连接稳定、高实时性、安装简单、维护方便,可适配XF系列基本单元,作为本地右扩展模块使用,也可以连接LF系列通信耦合器,作为远程IO使用。支持最多32个模块。

XF系列高性能刀片式IO模块

更高响应,追求极致精度把控

全新200M高速背板总线,为数据高速传输保驾护航;

模拟量标配16位分辨率,最大误差0.2%,单通道转换速度60us,实现优越的精度把控;

数字量微秒级响应,激励信号实时采集;

数据搬运周期微秒级执行,满足高速精准控制需求。

超薄机身,适用于严苛体积的应用场景

刀片式结构设计,1u模块厚度薄至12mm;

与XL系列模块相比,节省约1/2的安装空间。

丰富的模块类型

本体及耦合器可连接32个扩展模块;

丰富的IO型号,包括数字量、模拟量、温度、通信、工艺*、脉冲等单元。

高可靠性,连接更稳定

夹片式高速背板通信连接器,连接更稳定,提升整体可靠性和通信实时性。

免工具安装,接线更简单

采用PUSH IN端子,接线更简单直接。

可脱落接线端子台,节省维护时间

可脱落接线端子台,更换同型号模块时,无需拆线,节省维护时间。

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